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工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

面板廠產能利用率觸底回升，但因LCD驅動IC庫存過度去化，近期大小尺寸面板LCD驅動IC投片量急速拉高，包括聯詠、奇景、瑞薩（Renesas）等LCD驅動IC供應商，也開始搶包後段封測產能。由於大小尺寸面板LCD驅動IC急單齊「爆」到，後段封測廠頎邦（6147）接單接到手軟，法人推估，頎邦首季營收有機會由原本的持平預估，上修到季增5％內。

去年下半年面板市場需求不振，各面板廠均大幅修正LCD驅動IC庫存，由於庫存去化過頭，平均庫存天數連10天都不到，所以隨著面板廠產能利用率觸底回升，LCD驅動IC供應商已在近期擴大對晶圓廠投片。聯電執行長孫世偉昨日說，已見到大尺寸LCD驅動IC投片出現相當大的成長。

智慧型手機及平板電腦等行動裝置自去年熱賣到今年，中小尺寸面板需求一直維持在高檔，包括旭曜、聯詠、奕力等供應商投片量持續拉高，蘋果iPhone的LCD驅動IC供應商瑞薩，在力晶的月投片量一直維持在1萬片以上。隨著行動裝置出貨量逐步放大，中小尺寸LCD驅動IC需求依舊暢旺。

在終端產品需求回溫、晶片商庫存回補等雙重驅動力推動下，LCD驅動IC供應商除了擴大投片，也開始搶包後段封測產能，LCD驅動IC封測廠頎邦近期因大小尺寸面板LCD驅動IC急單齊「爆」到，可說是接單接到手軟。

頎邦去年第4季合併營收達33.08億元，季增3.3％，主要是受惠於蘋果iPhone等智慧型手機大賣，讓頎邦中小尺寸LCD驅動IC的12吋金凸塊、玻璃覆晶封裝（COG）等產能滿載，當時大尺寸LCD驅動IC封測訂單仍弱。

今年第1季工作天數雖減少，但頎邦已感受到大尺寸LCD驅動IC的8吋金凸塊、薄膜覆晶封裝（COF）的訂單回溫，加上中小尺寸LCD驅動IC封測接單維持滿載，尤其蘋果iPhone 4S用LCD驅動IC追單，iPhone 5用LCD驅動IC也開始量產，頎邦等於領先封測同業率先看到景氣春燕。

法人指出，頎邦首季營收原估與去年第4季持平，現在看來可望上修到季增5％內，介於33億至35億元間。而今年因面板廠利用率有機會逐季提升，外資法人估頎邦今年每股淨利將上看4.3元。